半导体料箱式送板机


品名

半导体料箱式送板机,BGA上料机

用途

主要用于半导体封装测试、水洗线前端,把BGA板通过料框(弹夹)储存方式传送于后端设备,具有自动上料功能;配有多轨传送和单轨传送两种设备;

功能特点

1.采用铝材加钢架结构,稳固可靠,结构精凑,占地面积小;

2.框架采用全冷板焊接,表面采用静电喷粉电脑白色;

3.采用触摸屏+三菱PLC+欧姆龙继电器控制系统控制,自动化程度高,人机对话方便,操作简单;

4.内置详细的故障检索功能及安全检测系统,当机器操作错误或发生卡板等一系列故障时,机器将暂停工作,声光报警并文字提示处理方案。方便处理,保证安全生产;

5.具有设定单次上升高度功能,当PCB上有焊好的元器件高度可设定单次升格数,自动更换PCB料架;

6.采用高精密气缸推杆人性化设计,确保上板动作可靠无误,提高产出能力;

7.采用上下4个气缸夹框,稳固可靠,入板准确;

8.使用通用标准料架,通用性好;

9.手摇式推杆气缸调宽系统,可因应PCB板大小调整推杆位置;

10.采用活动式电箱,检修方便;

11.耐磨电缆,不易损坏;

12.标配四芯SMEMA标准公母线,可直接与其它SMT设备做在线联接;

13.升降系统采用进口滚珠丝杆和高碳钢立柱,噪音小,震动小,定位准;

14.升降台极限限位保护:除接近传感器定位升降台外,还配有上升以及下降极限开关;

15.开口式外形,便于取、放料箱;

技术参数


1.PLC控制系统:三菱PLC控制;

2.操作系:采用显控触摸屏;

3.升降系统:采用松下伺服马达;

4.平台移载系统:采用松下伺服马达;

5.推板气缸:采用SMC气缸;

6.传感器(SENSOR):采用松下;

7.继电器: 采用欧姆龙;

8.电源开关:欧姆龙;

9.输送方向:左-右或右-左;

10.输送高度:900±20mm;

11.输送厚度:0.1-2.0T;

12.输送BGA板尺寸:80*50-300*120mm ;

13.换框(magazine)时间:5-15秒;

14.送板时间:5-15秒/片;

15.可放置料框:1-5个;

16.电源供给:AC110V/220V 50-60Hz 2.3A 500W ;

17.气源供给:4—6 kgf/cm2;

规格参数

客制化选项

1.宽度可调料箱输送机;

2.可增加料框容量(上一下二,上二下二,上二下三);

3.短的料箱转换时间(20秒);

4.触摸屏显示器;

5.警报蜂鸣器;

6.可订做L型送板机;

7.根据要求提供的其他选项;