SPG2

高精度・高密度印刷的对应

移动角度可变刮刀(选购件)

通过前后刮刀上下轴调整刮刀角度,可以在45°～70°的范围内设定。

顶部/侧面 夹具(可动式)(选购件)

对基板边缘从上往下压,从而提高翘曲基板的印刷品质。
可以选择基板顶部调节、侧面调节。

新操作画面

1采用大型屏幕(15英寸),提高操作性和视觉确认性。
2改善画面构成(削减画面数),缩短了操作时间。

自动化・省人化功能的扩展

无纸清洁(选购件)

无需清洁纸,不使用溶剂的网板清洁。
无需更换清洁纸和溶剂。

开孔瓶式锡膏自动供给(选购件)

通过锡膏供给的自动化,实现省人化和连续运转。

支撑销自动交换(选购件)

机种切换时,通过支撑销的自动回收和自动配置,实现省人化。

M2M 生产线解决方案

根据锡膏的测量数据,分析所得印刷偏位补正信息(APC补正数据),对应此信息来补正印刷位置(X /Y /θ)。
*能与其他厂家3D检查机连接。

*详细情况请向担当销售进行确认。

连接上位系统(LNB,iLNB等)
●自动机种切换
●材料校对(锡膏・网板・刮刀等)
●输出跟踪数据