贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产
配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式
可以对应大型基板和大型元件
可以对应750 × 550 mm的大型基板,元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的******实装方式
NPM-W2
NPM-W2
同时实现更高面积生产率和更高精度的实装
高生产模式(高生产模式:ON)
最高速度:77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1)・贴装精度:±40μm
高精度模式(高生产模式:OFF)
最高速度:70 000 cph *1・贴装精度:±30μm(选购件:±25μm *2)
*1:16NH×2贴装头规格时的速度
*2:本公司指定条件
新贴装头
轻量16吸嘴贴装头
新高刚性架台
支持高速、高精度实装的高刚性架台
多功能识别照相机
3个识别功能集于1台
包括高度方向的元件状态检测,识别扫描高速化
可以把2D规格更新为3D规格
设备构成
前后编带规格
16 mm编带供料器每台也可搭载60品种
单式托盘规格
确保固定13站的供料器槽
搭载转印单元也可进行托盘PoP
双式托盘规格
左右分别进行,一侧生产时,另一侧准备下一机种的托盘
通用性
大型基板对应
单轨规格(选择规格)
可以进行750 × 550 mm大型基板的整体实装
双轨规格(选择规格)
可以进行750 × 260 mm大型基板的整体实装。
单轨传送时, 750 × 510 mm为止的尺寸基板可以整体实装。
大型元件对应
对应150 × 25 mm的大型元件
LED实装
同一亮度级别的实装
防止不同亮度级别的LED混合实装,使废弃元件和废弃区块达到最低程度。
可以管理元件剩余数,从而防止区块实装在中途发生元件断缺。
*有关LED元件各种形状的对应吸嘴请咨询。
其他功能
代表性不良标记识别功能
缩短不良标记识别时的移动和识别时间设备间基板待机(安装延长传送带时)
使750 mm基板的基板替换时间最短
高生产率 - 双轨实装方式的采用
交替实装、独立实装、混合实装
双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』,根据各自目的可以选择。
・交替实装:
设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。
・独立实装:
设备前侧的贴装头在前轨基板,后侧贴装头在后轨基板进行实装。
实装机种独立切换
独立实装模式是,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换。选择机种独立切换对应单元(选购件),在设备运转中也能进行台车交换。通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换,根据客户生产形态可以进行******机种切换。
基板替换时间的缩短
将2枚L=350mm以内的基板,固定在同一基台上,缩短基板替换时间,提高生产效率。
支撑销自动更换功能(选购件)
支撑销的位置更换作业自动化,为实现不停机切换机种、省员工化、减少操作错误做贡献。
品质提高
贴装高度控制功能
根据基板弯曲状态的数据和被贴装的各元件厚度的数据,将贴装高度控制到最优值,从而提高实装品质。
提高运转率
供料器自由配置
如果在同一工作台内,可以自由配置供料器。
在生产的同时,可以交替配置元件,也可以在空供料器槽处配置下一机种生产用的供料器。
*支援站(选购件)需要对供料器事先输入信息。
工程单元(NPM-W2)
锡膏检查(SPI)、元件检查(AOI) - 检查头
锡膏检查
锡膏的外观检查
贴装后元件检查
贴装元件的外观检查
贴装前异物检查*1
BGA贴装前的异物检查
密封外壳贴装前的异物检查
*1:检查对象的异物是指芯片元件。
锡膏检查和元件检查的自动切换
根据生产数据,自动切换锡膏检查和元件检查
检查数据、贴装数据的一元化
元件库以及坐标数据的一元化管理。
各工程的数据不需重复进行维护作业。
质量信息的自动链接
各工程的品质信息自动链接。
帮助分析不良因素。
粘着剂点胶 - 点胶头
螺旋式吐出装置
继承以往机种HDF中深受好评的吐出装置,实现高品质点胶
对应各种打点和描绘点胶式样
使用高精度高度传感器(选购件),测定基板局部范围的高度后进行点胶高度的补正,实现基板非接触点胶。
自对准粘着剂
ADE400D系列,是一种高温硬化型SMD粘着剂。回流焊时,不会阻碍元件的自对准,并能得到良好的接合状态。通过这种粘着剂,也能将大型元件在回流焊后的固定等,进行生产线化。
锡膏熔化后,元件自对准与下沉情况会发生
系统软件(NPM-W2)
高品质贴装 - APC系统
控制生产线的基板和元件等偏差,实现良品生产。
APC-FB*1
反馈至印刷机
分析锡膏检查的测量数据,补正印刷位置 (X,Y,θ)。
APC-FF*1
前馈至贴片机
APC-MFB2
前馈至AOI / 反馈至贴片机
分析锡膏位置的测量数据,补正元件贴装位置(X、Y、θ)。
对象:
芯片元件(0402C/R～)
芯片包元件(QFP・BGA・CSP)
APC补正位置上的位置检查
分析AOI的元件位置测量数据,补正贴装位置(X,Y,θ),维持贴装精度。
对象:
芯片元件、下面电极元件、引脚元件*2
*1 : APC-FB(反馈)/FF(前馈):也可与其他厂家3D检查机连接(详细情况请咨询相关销售人员)
*2 : APC-MFB2 (贴片机反馈2):对象元件种类根据AOI厂家不同而异(详细情况请咨询相关销售人员)
元件校对选购件 - 支援站
防止元件交换时的安装错误。
操作简单,为提高生产效率做贡献的系统。
*无线扫描器以及相关配件等请客户准备。
防止元件的错误安装
核对生产数据和交换元件的条形码信息,防止元件的错误安装。配列数据自动同步功能
设备本体进行核对,无需另外选择配列数据。联锁功能
错误核对以及未核对的情况时,停止设备。导向功能
便于核对作业的导向功能。
预备交换台车和料架的离线准备,不仅在生产区域, 也可以在准备区域进行。
支援站类型可以选择电源供给类型或元件校对类型。
机种切换性 - 自动机种切换选购件
支援机种切换作业(生产数据、轨道宽度等),并将其作业损耗控制到最小限度。
• 基板ID读取类型
可以从外部安装扫描器、贴装头相机、计划表的3种类型中选择。
机种切换性 - 供料器准备向导选购件
有效帮助设置程序的导向工具。估算包括准备作业所需时间的生产时间以及对操作员发出准备作业的指示。
由此,实现生产线准备作业时间的可视化、效率化。
提高运转率 - 元件供给导向选购件
这是对有效率的元件供给顺序进行导向的元件供给支援工具。考虑元件用完为止的时间,损失少的移动路径,对操作员进行元件供给指示。
从而实现元件供给的效率化。
*操作员负责复数生产线的元件供给时,需要PanaCIM。
基板信息通信功能
通过生产线先头的NPM识别标记,对下游的NPM转送信息。
下游的NPM由于使用被转送来的信息,能够缩短时间。
【通信对象】
数据编制系统 - NPM-DGS(型号:NM-EJS9A)
这是在综合管理元件库和PCB数据的同时,
通过优化算法******限运用实装生产线作成生产数据的软件包。
*1:需要另外购买电脑。
*2:NPM-DGS有车间水平和生产线水平的管理功能。
CAD读取功能
输入CAD数据,能够在画面上确认极性等情况。
最適化
实现高生产率的同时,也能够作成共通排列。
PPD编辑器
可以在生产的同时,在PC更新生产数据,减少时间损失。
元件库功能
包括实装、检查、点胶,能够统一管理元件库。
数据编制系统 - 离线相机(选购件)
即使在设备运转中,在离线情况下也可作成元件数据。
使用线性照相机作成元件数据。
能够事先确认照明条件和识别速度,为提高生产率和品质而贡献。
离线相机单元
数据编制系统 - DGS自动化(选购件)
手动输入的定型作业实现自动化,减少错误操作的同时也能够缩短数据作成时间。
手动的定型作业可以自动执行。
通过与客户系统链接,减少了数据作成所需要的定型作业,为大幅度减少生产准备时间而贡献。
也包括自动补正实装点的坐标、角度功能(Virtual AOI)。
